Творимир

Технология печатных плат реферат

Анализ технических характеристик и эксплуатационных характеристик изделия упаковки для косметической продукции. Пример такой платы в сборе, используемой в цифровом спидометре - альтиметре горного велосипеда, показан справа. Назначение и область использования 3 2. Металлизация сквозных отверстий Характеристика основных элементов проводящего рисунка. Для ракетной и космической аппаратуры учитывают специфику больших высот.

Назначение и область использования 3 2.

Достоинства: Простой. В ряде случаев все проводники не могут быть расположены на одной и даже обеих сторонах платы. Исходными данными для проектирования технологического процесса являются: чертежи детали, сборочные чертежи, специализация деталей, монтажные схемы, схемы сборки изделий, типовые ТП. Химическая и электрохимическая металлизация в производстве печатных плат. Так как на среднесерийном производстве используется автоматизация производства, для разработки чертежей платы я использовал программы автоматической трассировки.

Технология изготовления корпусных деталей 6 3. Ремонтопригодность таких изделий.

Вам будет интересно - Реферат: Расчет сборочной машины для сборки детали Пластина контактная. Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т. Моносхемный метод имеет ограниченное применение, так как очень сложные ПП неудобны при настройке и ремонте РЭА. Классификация методов конструирования печатных плат и узлов Процесс изготовления печатной платы Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном проекте Металлизация сквозных отверстий Попарное прессование Метод послойного наращивания Составление блок схемы типового техпроцесса Описание ТП Выбор материала Основные характеристики. В том случае вся электрическая схема располагается на одной ПП.

Недостаток — сложность системы соединительных проводов, связывающих отдельные платы. Функционально-узловой метод применяют в РЭА с использованием микроэлектронных элементов. При этом ПП содержит проводники коммутации функциональных модулей в единую схему.

На одной плате можно собрать очень сложную схему. Недостаток этого метода — резкое увеличение сложности ПП. В ряде случаев все проводники не могут быть расположены на одной и даже обеих сторонах платы. При этом используют многослойные печатные платы МПП, объединяющие в единую конструкцию несколько слоёв печатных проводников, разделённых слоями диэлектрика.

В соответствии с гостом различают три метода выполнения ПП:. Вам будет технология печатных плат реферат - Реферат: Расчет сборочной машины для сборки детали Пластина контактная.

Столь значительное внимание разработчиков к этому виду плат объясняется своеобразным компромиссом между их относительно малой стоимостью и достаточно высокими возможностями.

Технологический процесс изготовления двухсторонних плат, также как односторонних, является частью более общего процесса изготовления многослойных ПП.

[TRANSLIT]

Однако для двухсторонних плат не требуется применять прессования слоев, значительно проще выполняется очистка отверстий после сверления. Это позволяет использовать такие платы для изготовления широкого круга современных изделий, они вполне пригодны как для монтажа в отверстия, так и для поверхностного монтажа. Технические задания на проектирование рабочих фотошаблонов и фотошаблонов-оригиналов. Составление ведомости оснащения.

Эскиз и технические требования круговой оптической шкалы.

Реферат природа ростова на дону73 %
Дипломная работа почта россии66 %
Рецензия на конспект урока91 %
Доклад о пенициллине по биологии30 %
Эссе для чего мне нужны деньги41 %

Технология изготовления офсетных печатных форм. Технология Computer-to-Plate. Формные пластины для данной технологии.

Основные способы изготовления печатных форм. Сущность косвенного и комбинированного способов изготовления трафаретных печатных форм.

7410247

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т. Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке. Универсальным оснащение цехов, Рабочими высокой квалификации.

Технология печатных плат реферат 8180

В зависимости от количества изделий в партии различают: мелко средне и крупно серийные производства. Квалификация рабочих средняя.

ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ. ЛУТ. ЛАБОРАТОРНЫЙ БЛОК ПИТАНИЯ ЧАСТЬ - 1.

Массовое производство характеризуется: узкой номенклатурой и большим объёмом изделий, изготавливаемых непрерывно; использованием специального высокопроизводительного оборудования, которое расставляется по поточному принципу. В этом случае транспортирующим устройством является конвейер.

Технология печатных плат реферат 856

Квалификация рабочих низкая. Также различной может быть серийность: Таблица 2. В зависимости от габаритов, веса и размера годовой программы выпуска изделий определяется тип производства. Тип производства и соответствующие ему формы организации работ определяют характер технологического процесса и его построение.

1. Классификация методов конструирования печатных плат и узлов.

Так как по условию технического задания объём производства равен изделиям в год, то производство должно быть среднесерийным. Стабильность и повторяемость электрических характеристик.

  • Подготовка поверхности, нанесение защитного рельефа и паяльной маски на ПП.
  • Маркировка и испытание ПП.
  • Сущность косвенного и комбинированного способов изготовления трафаретных печатных форм.
  • Технология изготовления корпусных деталей 6 3.
  • Мука: технологии и характеристики.

Все ПП делятся на следующие классы: Опп — односторонняя печатная плата. Элементы располагаются с одной стороны платы. Характеризуется высокой точностью выполняемого рисунка. ДПП — двухсторонняя печатная плата. Рисунок располагается с двух сторон, элементы с одной стороны. ДПП на металлическом основании используются в мощных устройствах.

МПП — многослойная печатная плата.

Реферат Технология изготовления печатных плат

Плата состоит из чередующихся изоляционных слоев с проводящим рисунком. Между слоями могут быть или отсутствовать межслойные соединения.